真空电子器件工艺

真空电子器件工艺是真空电子器件零件和部件制造、半成品性能检测和工作环境保证的综合技术。根据器件设计对零件的要求，选用恰当的材料，进行机械加工或化学加工，做成外形和化学性能达到设计要求的各种零件，然后用机械或化学方法将各种零件组装成部件，进行性能测试，再经总装、排气、封离、老炼，最后制成真空电子器件。

正文

　真空电子器件零件和部件制造、半成品性能检测和工作环境保证的综合技术。根据器件设计对零件的要求，选用恰当的材料，进行机械加工或化学加工，做成外形和化学性能达到设计要求的各种零件，然后用机械或化学方法将各种零件组装成部件，进行性能测试，再经总装、排气、封离、老炼，最后制成真空电子器件。在器件制造过程中需要保持洁净的条件，防止零件、部件污染。真空电子器件工艺包括金属和非金属零件制造工艺（见真空电子器件专用零件加工工艺）、真空电子器件阴极工艺、真空电子器件制造工艺、真空获得技术和真空检漏技术。

　　在真空电子器件发展的初期，器件的功率小、频率低，多以玻璃为外壳，以云母为内部绝缘材料，金属零件精度要求低，多用板材冲制或用丝材绕制。雷达技术发展后，真空电子器件进入微波波段，对金属零件的精度要求提高了，冲压工艺已不能满足要求，为制造金属零件，引入冷挤、光刻、化学汽相沉积等新工艺。随着微波电子管功率的提高，对绝缘零件的耐温、尺寸精度提出更高的要求，于是陶瓷逐渐代替了玻璃作绝缘材料，随即提出了陶瓷与金属的封接工艺。

　　新型真空电子器件有时要求将熔点相差很大的金属（如钨与铜）或厚度相差几十倍的不同金属熔焊在一起。有时要求把几十微米的箔或丝焊在一起，而且要求焊点牢固，尺寸。早期的点焊或机械连接已不能满足要求，高温钎焊、氩弧焊、微束等离子焊、电子束焊、激光焊、超声焊、扩散焊等新型焊接工艺先后引入真空电子器件工艺。

　　第二次世界大战后，光电器件迅速发展，产生了一些光电器件特有工艺。光纤板、微通道板、大型显像管玻壳、荫罩、荧光屏、摄像管光电导膜、热释电膜以及光电阴极等的制造工艺迅速发展并广泛应用。

　　为了保证真空电子器件的寿命长和可靠性高，器件内部真空度应优于10-5帕。在真空获得方面,油扩散泵已逐渐被溅射离子泵、钛升华泵和涡轮分子泵、低温冷凝泵所代替。非蒸散型吸气剂和某些新的蒸散型吸气剂已在器件内应用。

　　空气中的微尘落入真空器件内部或手汗对零件的沾污，可能成为放气源或引起器件内部短路、打火，使器件参数下降，寿命缩短。完善的器件制造工艺，除对各零部件进行彻底的清洗、去气处理外，还包括一整套的保洁工作条件和制度，如操作人员注意个人卫生，工作间保持一定的温度(20～30)，相对湿度低于75％（个别情况要求低于50％）等。工作间内部空气应进行循环过滤，使空气含尘量在1000级左右，在特殊情况下，例如在制作光电器件的靶面时，则应在100级左右。